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ATIPCIE图形芯片OEM市场先得胜电脑硬件行业资讯资讯-【资讯】

发布时间:2021-07-21 15:37:37 阅读: 来源:地热卡钉厂家

ATI在COMPUTEX中,正式发表首套使用台积电0.11微米制程生产的图形芯片及全线PCI Express产品,ATI表示,由于直接采取内建(Native)PCI Express规格,目前在OEM市场几乎大获全胜,NVIDIA则表示,NVIDIA的内建PCI Express产品一定会在PCI Express取得市场主流地位前亮相,现阶段的HSI桥接芯片应仍是过渡期最稳定且安全的解决方案。

由于市场对PCI Express规格的新品接受度,攸关英特尔新P4平台能否顺利转换,对于两大图形芯片厂商而言,更是谁能取得新一代产品发球权的关键,因此,包括NVIDIA的CEO黄仁勋以及ATI新任CEO Dave Orton等,都来台大力促销全线产品。

下游板卡厂商表示,以目前产品进度来看,ATI的整合型(Native)PCI Express产品的确进度较快,也较完整,不过,由于PCI Express初期锁定高阶市场,占有率有限,因此,NVIDIA虽然以外接HSI芯片方式出货,恐增加生产成本,但影响程度有限,双方在新品市场呈现拉锯战。

ATI强调,ATI的整合型(Native)PCI Express产品可节省板卡生产成本,目前在OEM市场几乎大获全胜,一线品牌大厂多数新品皆决定导入ATI的PCI Express产品,下半年起就会陆续上市。

据向板卡厂商查证,目前以戴尔为主的品牌大厂中,首批PCI Express绘图卡的确多半是以ATI版本较多。

对此,NVIDIA执行长黄仁勋强调,目前以HSI芯片方式支持PCI Express仅是过渡时期的方案,在PCI Express全面成为主流前,NVIDIA一定会推出内建PCI Express版本的产品,目前OEM客户对NVIDIA的作法也都表示接受。

ATI表示,除了采用0.11微米制程的Radeon X300,现已委由台积电开始量产外,RADEON X800 与RADEON X600 所运用的是台积电低介电系数0.13微米制程,而RADEON X300则是现今全球芯片供货商中所推出的第一套0.11微米组件;相关厂商将在6月底前,推出搭载新芯片的PC产品。

ATI表示,ATI的整合型PCI Express产品可节省板卡生产成本,目前在OEM市场几乎大获全胜。

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